Un nuovo mostro entra nella corsa ai chip per smartphone di punta

Un nuovo chip potentissimo si unisce alla corsa ai processori per smartphone di punta! Scopri chi è il principale rivale di Qualcomm e Apple. Prestazioni rivoluzionarie e funzionalità straordinarie. Leggi subito l'articolo!

Le cose più importanti che devi sapere

  • Il processore XRing O3 raggiunge significativi incrementi prestazionali: la CPU mostra un miglioramento del 61% nelle prestazioni multi-core e la GPU un incremento generazionale dell'85% nel test 3DMark Steel Nomad Lite, riducendo al contempo il consumo energetico del 25%.
  • XRing O3 integra hardware neurale dedicato per l'upscaling della risoluzione del display e la generazione di frame basata sull'intelligenza artificiale, consentendo di elaborare i giochi a una risoluzione di 540p e di convertirli a 1080p con un consumo energetico inferiore del 20%.
  • XRing O3 è il primo system-on-a-chip per smartphone a supportare la memoria LPDDR6 con una larghezza di banda fino a 113.8 GB/s e debutterà a settembre nei dispositivi Xiaomi 18 Fold e Pad 9 Pro Max.

La corsa ai chipset per dispositivi mobili è sempre stata molto agguerrita. Qualcomm regna sovrana con Snapdragon, Apple ha i suoi chip della serie A, i chip Dimensity di MediaTek sono diventati seri contendenti nel segmento di fascia alta e Samsung sta facendo un altro grande sforzo con Exynos. Nonostante gli sforzi di Google Pixel , Tensor non è mai riuscito a raggiungere questi chipset in termini di prestazioni pure.

Tuttavia, un nuovo chip sta facendo parlare di sé. Xiaomi ha presentato ufficialmente l'XRing O3, il suo processore di punta di seconda generazione per smartphone , e i risultati annunciati sono difficili da ignorare. Il chip a 3 nm ha raggiunto 5,228,014 punti nel benchmark AnTuTu V11 e Xiaomi lo descrive come il system-on-a-chip (SoC) più veloce attualmente disponibile per smartphone. Sebbene sia ancora necessaria una verifica indipendente di questa affermazione, i risultati del benchmark annunciati sono davvero impressionanti.

Dieci potenti core e prestazioni impressionanti

Lo smartphone Xiaomi 17T Pro con la sua tripla fotocamera modificata da Leica

Il processore XRing O3 è caratterizzato da una potente architettura CPU completamente deca-core. Questa architettura combina due core C1-Ultra con clock fino a 4.35 GHz, quattro core C1-Premium fino a 3.68 GHz e quattro core C1-Pro fino a 3.15 GHz. Xiaomi dichiara punteggi single-core di 3,945 e multi-core di 15,221 su Geekbench 6.5 , con miglioramenti rispettivamente del 31% e del 61% rispetto alla precedente generazione XRing O1. L'azienda afferma inoltre che il consumo energetico può essere ridotto fino al 25% con carichi di lavoro da leggeri a medi.

Secondo Xiaomi, la nuova GPU Mali-G2 Ultra NX a 16 core ha ottenuto 4,567 punti nel test 3DMark Steel Nomad Lite, con un incremento generazionale dell'85%. Le sue prestazioni nel test Solar Bay Extreme hanno raggiunto i 3,628 punti, con Xiaomi che dichiara un miglioramento del 182% rispetto all'XRing O1 e un vantaggio del 63% rispetto al chip Apple A19 Pro.

Chipset per smartphone: livelli di prestazioni senza precedenti

L'unità di elaborazione grafica (GPU) include reti neurali dedicate che consentono l'upscaling basato sull'intelligenza artificiale e la generazione del frame rate direttamente all'interno del percorso grafico. Xiaomi ha dichiarato che i giochi possono essere elaborati internamente a 540p prima di essere convertiti a 1080p, con un consumo energetico inferiore del 20% rispetto all'elaborazione nativa a 1080p. È inoltre in grado di generare frame per aumentare la frequenza di aggiornamento da 60 a 120 fotogrammi al secondo.

Chipset Xiaomi Xring O3, O100 e D100

La Neural Processing Unit (NPU) quad-core riprogettata offre prestazioni dichiarate fino a 200 TOPS e il chip diventa il primo system-on-a-chip (SoC) per smartphone a supportare la memoria LPDDR6, raggiungendo una larghezza di banda massima di 113.8 GB/s. L'intero chip contiene 24 miliardi di transistor distribuiti su un die di 133 mm², prodotto utilizzando il processo N3P di TSMC.

Il chip XRing O3 debutterà a settembre nello Xiaomi 18 Fold e nel iPad 9 Pro Max. Secondo Reuters, Xiaomi continua a sviluppare i propri chip, in parte per ottenere un maggiore controllo sui componenti critici e ridurre la dipendenza da fornitori come Qualcomm e MediaTek.

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